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表面安裝PCB設計工藝淺談

日期:2012-11-09 瀏覽:4116

1、PCB板選擇(具體設備每種參數可能略有差別)

1.1 最大面積:X×Y=330mm×250mm(對應于小工作臺貼片設備) X×Y=460mm×460mm(對應于大工作臺貼片設備)

1.2 最小面積:X×Y=80mm×50mm

1.3 PCB四周倒角R 1.5mm

1.4 PCB厚度:0.8~2.5mm

1.5 若PCB板太小,需設計拼板,倘若拼板,建議采用郵票版或雙面對刻V型槽的分離技術(shù)。


2、元器件布局規則

2.1 元件布置的有效范圍:PCB板X(qián),Y方向均要留出傳送邊,每邊3.5mm,如不可避免,需另加工藝傳送邊。

2.2 PCB板上元件需均勻排放,避免輕重不均。2.3 元器件在PCB板上的排向,原則上就隨元器件類(lèi)型的改變而變化,即同類(lèi)元器件盡可能按相同的方向排列,以便元器件的貼裝、焊接和檢測。2.4 當采用波峰焊時(shí),盡量保證元器件的兩端焊點(diǎn)同時(shí)接觸焊料波峰(SOIC必須保證,片狀、柱狀元件盡量保證)。

2.5 當尺寸相差較大的片狀元器件相鄰排列,且間距很小時(shí),較小的元器件在波峰焊時(shí)應排列在前面,先進(jìn)入焊料波,避免尺寸較大的元器件遮蔽其后尺寸較小的元器件,造成漏焊。

2.6 板上不同組件相鄰焊盤(pán)圖形之間的最小間距應在1mm以上。


3、基準標志

3.1 為了精密地貼裝元器件,可根據需要設計用于整塊PCB的光學(xué)定位的一組圖形(基準標志),用于引腳數多,引腳間距小的單個(gè)器件的光學(xué)定位圖形(局部基準標志)。

3.2 基準標志常用圖形有:■ ● ▲ +,大小在0.5~2.0mm范圍內,置于PCB或單個(gè)器件的對角線(xiàn)對稱(chēng)方向位置。

3.3 基準標志要考慮PCB材料顏色與環(huán)境的反差,通常設置成焊盤(pán)樣,即覆銅或鍍鉛錫合金。3.4 對于拼板,由于模具沖壓偏差,可能形成板對板之間間距不一致,最好在每塊拼板上都設基準標志,讓機器將每塊拼板當作單板看待。


4、焊盤(pán)圖形設計  

    焊盤(pán)設計一般按所用元件外形在CAD標準庫中選取相應標準焊盤(pán)尺寸,不可以大代小或以小代大。


5、焊盤(pán)與印制導線(xiàn)


5.1 減小印制導線(xiàn)連通焊盤(pán)處的寬度,除非受電荷容量、印制板加工極限等因素的限制,最大寬度應為0.4mm,或焊盤(pán)寬度的一半(以較小焊盤(pán)為準)。

5.2 焊盤(pán)與較大面積的導電區如地、電源等平面相連時(shí),應通過(guò)一長(cháng)度較短細的導電線(xiàn)路進(jìn)行熱隔離。

5.3 印制導線(xiàn)應避免呈一定角度與焊盤(pán)相連,只要可能,印制導線(xiàn)應從焊盤(pán)的長(cháng)邊的中心處與之相連。


6、焊盤(pán)與阻焊膜


6.1 印制板上相應于各焊盤(pán)的阻焊膜的開(kāi)口尺寸,其寬度和長(cháng)度分別應比焊盤(pán)尺寸大0.05~0.25mm,具體情況視焊盤(pán)間距而定,目的是既要防止阻焊劑污染焊盤(pán),又要避免焊膏印刷、焊接時(shí)的連印和連焊。

6.2 阻焊膜的厚度不得大于焊盤(pán)的厚度


7、導通孔布局

7.1 避免在表面安裝焊盤(pán)以?xún)龋蛟诰啾砻姘惭b焊盤(pán)0.635mm以?xún)仍O置導通孔。如無(wú)法避免,須用阻焊劑將焊料流失通道阻斷。

7.2 作為測試支撐導通孔,在設計布局時(shí),需充分考慮不同直徑的探針,進(jìn)行自動(dòng)在線(xiàn)測試(ATE)時(shí)的最小間距。


8、焊接方式與PCB整體設計

8.1 再流焊幾乎適用于所有貼片元件的焊接,波峰焊則只適用于焊接矩形片狀元件、圓柱形元器件、SOT等和較小的SOP(管腳數少于28、腳間距1mm以上)。當采用波峰焊接SOP等多腳元件時(shí),應于錫流方向最后兩個(gè)(每邊各1)焊腳處設置竊錫焊盤(pán),防止連焊。

8.2 鑒于生產(chǎn)的可操作性,PCB整體設計盡可能按以下順序優(yōu)化:  

A.單面貼裝或混裝,即在PCB單面布放貼片元件或插裝元件;  

B.雙面貼裝,PCB A面布放貼片元件和插裝元件,B面布放適合于波峰焊的貼片元件;  

C.雙面混裝,PCB A面布放貼片元件和插裝元件,B面布放有需再流焊的貼片元件。

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